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分为GAP-PAD系列、高导热系列、高强度系列、低密度系列、低介电系列、低挥发系列、非硅系列、碳纤维高导热系列、石墨烯系列、导热吸波系列。应用于智能手机、无人机、智能穿戴设备、网络终端设备、通讯设备、电力电子设备、笔记本电脑、汽车、安防、光模块等产品中。
02
特征与优势
导热系数1-25W/m.k；
可重复操作使用，便于拆卸返修；
柔软有弹性，具有可压缩性，可充分填充粗糙表面，降低界面热阻同时 起到一定的缓冲避震作用；
可与玻纤、PI膜、绝缘片等复合，增加强度、电气隔离和耐磨等特性；
绝缘性能、阻燃性能、老化性能优越，应用温度范围广，低温可达-60℃，短期高温可达250℃；根据应用间隙/应力需求可设计不同厚度/硬度，能够对基材做特殊处理（如去粘、增粘等效果）和不同尺寸、形状的模切；
表面具有天然黏性，易于操作，亦可实现自动化装配。
