01
应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等。
02
特征与优势
高焓值，大比热容，消除升温尖峰，有效控制设备温度；
变形力极低，高度顺应性，良好的润湿性；
可塑性强，适合点胶工艺；
可固化成型，利于返工且可靠性佳。
